报告题目：芯片封装全铜互联技术
报告人：重庆大学 沈骏教授
时 间：2017年12月18日（星期一）下午4:00-5:00
地 点：机械楼308会议室
机械工程学院
2017年12月17日
主讲人简介：
沈骏，重庆大学材料科学与工程学院教授，博士生导师。2006年获天津大学材料学工学博士。2007-2009年获得香港城市大学增进奖学金计划在微电子封装及互连可靠性中心（EPA）担任博士后研究员。2008年以项目合作方式短期访问英国剑桥大学、伦敦帝国理工学院、伦敦国王学院和Brunel大学等。2010年获澳大利亚教育部“奋进”奖学金，在悉尼大学先进材料中心（CAMT）担任奋进研究员。2015年获国家留学基金委资助在美国佐治亚理工学院先进封装及计算中心（CASPaR）从事访问研究。重庆市金属学会和焊接学会会员，20多个国际期刊特约审稿人。
沈骏教授长期从事微/纳电子封装互连材料研究。在重庆大学985和211工程项目资助下，建立了微电子封装与互连材料研究实验室，该实验室共有包括研究生在内的研究人员16人，分别从事先进微/纳互连材料、微/纳互连界面可靠性等相关领域研究。先后主持了国家自然科学基金面上项目、教育部博士点基金新教师基金、重庆市自然科学基金、重庆市攻关项目以及中央高校基本科研业务费等国家及省部级项目10余项。在SCI检索国际学术刊物上发表70多篇高水平论文。申请发明专利十余项（两项获权）。获重庆市自然科学奖三等奖（排名第一）。
